公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner日前公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》中，公司以3。42亿美元的收入，排名较上一年跃升3个名次至第8位。面对2009年艰难的外部环境，公司不断调整、创新，收购了新加坡JCI的股权，控股了新加坡APS公司，公司的研发水平得到大幅提升。去年，公司营业额与前一年比基本持平，超过了台湾KingYuanElectronics及马来西亚Unisem公司晋升到世界第8位。公司未来将继续以培育核心竞争能力为目标，在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。以先进半导体封测业务为主导，重点发展SiP、WLCSP、铜柱凸块的延伸产品、TSV、MIS等封装技术。
公司继手机支付RFSIM卡应用于上海世博会门票后，目前已相继开发出移动电视CMMB的BGA和CA卡，用于手机银行的Micro SDKey，即插即用手机Micro SD WiFi卡，地磁感应微机电MEMS封装产品(应用于高端触摸式iphone手机，高端GPS导航仪，汽车胎压监测，互动式游戏Wii等微型传感领域电子产品)，随着3G元年的来临，这一块市场具备较大增长潜力。另外，子公司长电先进率先研发出高密度3D封装技术TSV和RDL，研发了CISTSV影像传感器技术;同时公司也已掌握MIS封装技术，代表产品高密度多圈四面扁平无引脚封装(HDQFN)备国际竞争优势，将成为半导体主流封测产品。
据公司公告显示，公司集成电路和器件等传统业务开工饱满，部分产品价格有所回升。公司表示，公司2010年全年营收目标为27亿元，营业成本目标为20。5亿元，三费计划控制在4。07亿元以内。当前，封测订单向国内转移是大趋势，国内大厂将因此受益。另外，随着电子产品越来越"轻薄小"，先进封装技术会日益重要，掌握先进封装技术的企业未来有更大的发展空间，公司2010年营收目标实现的的概率很大。
由于2010年上半年半导体行业景气指数持续高涨，公司集成电路封测和分立器件制造产销两旺，新业务也有较快增长。公司2010年半年度经营业绩大幅度增长，1-6月归属上市公司股东净利润预计将为1.05亿元。经公司财务初步测算，预计公司2010年1-9月份归属母公司所有者的净利润同比增长145-156倍，上年同期归属于母公司所有者的净利润为1.1亿元。
此外，根据中金公司预计，全球半导体产业产值2010年增速将达到10%，2011年增速预计也将维持在5%以上，从当前国际半导体厂商2010年资本开支计划来看，2010年资本开支仍将处于低位，2010年全球新增产能将有限;而从需求来看，几大半导体相关产业2010年产值都有望超过2007年高点，2010年相对2009年的平均增速将超过10%。因此，2010年全球半导体景气周期有望维持高点;至2010年下半年，半导体厂商可能追加资本开支，但2011年半导体产业仍有望维持较高景气。在行业高景气度下，公司有望充分受益。
二级市场上，该股8月18日以来大涨小回，已经确认创出历史新高。目前该股站在所有中短期均线之上，强势特征明显。理财快车深度分析决策软件主力持仓指标、资金流入指标均显示7月5日以来场外资金源源不断的进场吸纳，鉴于该股未来良好的成长性，预计后市该股仍有望向上拓展空间。建议投资者重点关注。
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